最後更新日期： 2025 年 3 月 10 日
公司概述
公司名稱：Apple Inc.（蘋果公司）
總部：美國加州庫比蒂諾（Cupertino, California）
成立時間：1976 年
創始人：
Steve Jobs（史蒂夫·賈伯斯）
Steve Wozniak（史蒂夫·沃茲尼亞克）
Ronald Wayne（羅納德·韋恩）
業務範圍：
Apple 是全球領先的科技公司，產品涵蓋 電腦、智慧型手機、平板、可穿戴設備、服務與晶片設計，主要業務包括：
自研 CPU 晶片（Apple Silicon）
Mac 電腦與 MacBook 筆電
iPhone、iPad、Apple Watch
軟體與服務（macOS、iOS、App Store、iCloud）
AI、AR/VR 研發
Apple 在 晶片技術、軟硬體整合 方面擁有強大優勢，自研 M 系列處理器 在效能與能耗表現上與 x86 處理器（Intel、AMD）競爭。
歷史發展
1976-2000：早期電腦時代
1976 年，Apple 由賈伯斯、沃茲尼亞克創立，推出 Apple I 電腦。
1984 年，發表 Macintosh，開創 GUI 圖形界面電腦時代。
1990 年代，Apple 面臨管理問題與市場競爭，業績低迷。
1997 年，賈伯斯回歸，推出 iMac，重振 Apple 事業。
2000-2020：iPhone 及 M 系列處理器
2007 年，推出 iPhone，改變智慧型手機市場。
2010 年，發表 iPad，進軍平板市場。
2020 年，推出 Apple Silicon M1 晶片，宣布逐步淘汰 Intel x86 處理器。
2020-至今：Apple Silicon 處理器時代
2021 年，推出 M1 Pro、M1 Max，效能超越 Intel 產品。
2022 年，發表 M2 晶片，提升效能與功耗表現。
2023-2024 年，M3 系列晶片發布，進一步優化 AI 運算能力。
主要產品與技術
1. Apple Silicon 處理器
M1 系列（M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra）
M2 系列（M2、M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra）
M3 系列（M3、M3 Pro、M3 Max）
A 系列晶片（A17 Pro 等）（iPhone、iPad 專用）
2. 晶片技術
ARM 架構設計（與 Intel x86 不同）
台積電代工（TSMC 5nm、3nm 製程）
統一記憶體架構（Unified Memory Architecture, UMA）
神經網路引擎（Neural Engine，強化 AI 運算）
3. 電腦與行動設備
Mac 系列（MacBook、iMac、Mac mini、Mac Studio、Mac Pro）
iPhone、iPad、Apple Watch
Vision Pro（MR 混合實境裝置）
4. 軟體與生態系統
macOS、iOS、iPadOS、watchOS
App Store、iCloud、Apple Music、Apple TV+
市場競爭與挑戰
1. 主要競爭對手
Intel、AMD（x86 市場的傳統強者）
Qualcomm（行動晶片領域競爭者）
NVIDIA（GPU 與 AI 晶片競爭）
Samsung、Google（手機與平板市場對手）
2. 面臨的挑戰
晶片技術發展：台積電代工，受供應鏈影響大。
AI 運算與雲端市場競爭：NVIDIA、Google、Amazon 皆在發展 AI 晶片。
市場壓力：高階設備市場競爭激烈，消費者選擇多元化。
未來發展
1. Apple Silicon 未來計畫
M4、M5 晶片開發
更高效 AI 運算能力
更低功耗設計，增強續航力
2. AI 與機器學習技術
強化 AI 運算（Neural Engine 升級）
雲端 AI 與設備端 AI 互動
3. 自研 GPU、5G 晶片
發展自家 GPU 技術，減少對 AMD/NVIDIA 依賴
計畫開發 Apple 自研 5G 晶片，擺脫 Qualcomm
4. AR/VR、智慧穿戴市場
Vision Pro 擴展應用場景
智慧手錶、眼鏡等可穿戴設備升級
總結
Apple 是全球最具創新的科技公司之一，其 Apple Silicon 處理器 在效能與功耗管理上顯示出極大優勢，成功挑戰 Intel x86 架構。隨著 AI、AR/VR、雲端技術的發展，Apple 未來將持續深化軟硬體整合，並在自研晶片領域持續突破。